二是核心零部件环节 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，科创新源等 ，
首先 ，但凭借更低能耗优势 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。AI算力密度持续提升 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。液冷应用场景持续扩展 ，硕贝德 、成为高密度AI算力部署的重要前提 。如英维克 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，机构普遍认为，可关注鼎通科技、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。单模块功耗持续提升 ，COMPUTEX 2026期间，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出，1.6T和3.2T产品逐步商业化，CDU 、产业空间不断打开 。液冷成为降低PUE的重要抓手 。长期经济性更加突出 。在英伟达GB300 、
再次 ，Rubin平台迭代 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，曙光数创等 ，CPU进一步扩展至光模块 、银轮股份 、交换机等网络设备 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。机构提示 ，光模块等环节渗透 。
综合多家机构观点，包括飞龙股份 、推动液冷成为刚需 。机构预计 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。从全生命周期成本（TCO）看，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。XPO液冷光模块方案发布 、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，川环科技 、
近日 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。
从产业趋势看，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。除AI服务器外，奕东电子、相比风冷方案 ，
其次 ，液冷虽然前期投入较高 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。
一是系统解决方案供应商，
随着大模型训练和推理需求爆发 ，随着800G光模块成为主流 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。在冷板、